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铜箔软连接技术要求文达软连接厂家
发布时间:2019-11-22 09:46:19
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铜箔软连接由多片T2紫铜箔叠加两端氩焊而成 ,压焊又称为分子扩散焊,采用加压加热是叠加的铜箔间相互渗透而形成接触面。
压焊铜箔软连接是一种 的电导体。
材料:T2紫铜铜箔,单片厚度有:0.10mm(常规),可定制厚度:0.03/0.05/0.10/0.20/0.30/0.40/0.50mm
压焊铜箔软连接是一种 的电导体。
材料:T2紫铜铜箔,单片厚度有:0.10mm(常规),可定制厚度:0.03/0.05/0.10/0.20/0.30/0.40/0.50mm
表面根据客户要求镀锡、镀银或贴镍片,两端根据图纸要求钻孔


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